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脈沖磁控濺射克服了磁控濺射的兩個缺點:
由于脈沖電源和脈沖極性的反轉(zhuǎn),實際上消除了反應(yīng)沉積期間靶材的充電。圖4顯示了雙磁控濺射期間等離子體的切換[2]。

最初開發(fā)了雙磁控管技術(shù)來沉積絕緣材料,例如氧化物,氮化物和透明導(dǎo)電氧化物[4]。具有相同靶材的平面磁控管通常彼此相鄰放置,但在共濺射配置中,與不同靶材可以相距更遠(yuǎn)[5]。通過由負(fù)偏壓的靶材(陰極)發(fā)射的二次電子被吸引到帶正電的靶材(陽極)并基本上中和已沉積絕緣體的帶正電的表面,可以減少電弧。表1比較了通過常規(guī)直流磁控濺射和中頻濺射[1,2]沉積的四種材料的沉積速率和光學(xué)性能。在所有情況下,我們都可以看到沉積速率最多可以增加5倍。

受益于中頻雙磁控濺射的其他薄膜材料是SiO2,Al2O3,MgO,CrN,ITO。
讓我們更詳細(xì)地看一下反應(yīng)濺射,它是雙磁控管工藝的優(yōu)勢之一。反應(yīng)濺射背后的基本機(jī)理很復(fù)雜,仍在研究中[7,8],但是雙磁控濺射使工藝更容易控制[6,9]。另外,閉環(huán)控制器可用于使過程自動化[6]。目標(biāo)氧化或中毒是降低沉積速率,引起電弧并降低密度的主要問題。反應(yīng)濺射的技巧是保持靶表面清潔并防止“陽極消失”,這直接與控制反應(yīng)氣體的分壓有關(guān)。對于傳統(tǒng)的磁控管,這是通過繪制反應(yīng)氣體分壓和反應(yīng)氣體流量的磁滯回線來實現(xiàn)的,如圖5所示[10]。光學(xué)性能取決于沉積速率和反應(yīng)性氣體分壓,如圖6 [10,11]所示。最初,與金屬靶材的表面反應(yīng)會消耗大量的反應(yīng)氣體。反應(yīng)飽和后,目標(biāo)表面將被氧化且不會消耗額外的反應(yīng)性氣體,因此,O2即使在流量較低時,分壓也會增加。發(fā)生這種情況時,沉積速率會大大降低。一旦目標(biāo)完全中毒,O?2的分壓將隨流量線性增加。在這種情況下,流量控制和沉積過程應(yīng)在負(fù)斜率區(qū)域內(nèi)。


雙磁控濺射的磁滯曲線看起來幾乎相同,但是大多數(shù)中頻系統(tǒng)使用某種形式的閉環(huán)或等離子體發(fā)射監(jiān)測器控制,以將反應(yīng)氣體的分壓和流量保持在最佳值[1,6,9]。幾家公司銷售閉環(huán)控制器。腔室配置的一個示例在圖7 [6]中顯示。系統(tǒng)使用目標(biāo)電壓的設(shè)定點和非??斓牧髁靠刂浦祦砀夏繕?biāo)表面發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)的步伐。簡而言之,控制器將沉積過程中的目標(biāo)電壓與設(shè)定值進(jìn)行比較,并相應(yīng)地調(diào)整反應(yīng)性氣體流量。

使用雙磁控管和中頻電源進(jìn)行共濺射的優(yōu)點是可以精確控制每個組件的數(shù)量[5]。顯然,此過程需要兩個磁控管,但是使用中頻電源可以可靠地調(diào)節(jié)提供給每個目標(biāo)的功率,并獨(dú)立調(diào)節(jié)每個目標(biāo)的功率。這導(dǎo)致對相對組成的更多控制。圖8 [5]顯示了使用中頻電源的共濺射裝置。該配置用于使用Ti和Al靶以及O?2反應(yīng)性氣體來自定義TiAlO?x的折射率。圖9示出了如何通過調(diào)節(jié)O?2分壓來控制折射率。


雙磁控濺射也可用于沉積光學(xué)多層涂層[9],TCO’s [4,12]和摩擦涂層[13]。使用雙磁控管沉積如圖10所示的SiO?2?/ Al?2?O?3減反射涂層,然后在每個靶材上依次移動基板。發(fā)現(xiàn)ITO膜的電阻率和光學(xué)透射率取決于脈沖長度和等離子體密度以及常規(guī)參數(shù),例如O?2分壓和到達(dá)靶材的功率[12]。使用兩個In?0.9?Sn?0.1的工藝的ITO電阻率,脈沖長度和O?2流量之間的關(guān)系目標(biāo)如圖11所示[12]。在這里,我們看到獲得了非??捎^的5mΩ.cm附近的值,并且對脈沖長度的依賴性很大。


因為使用了兩個靶,所以納米層壓板和納米復(fù)合材料也可以使用雙磁控管沉積[3,13]。圖12顯示了使用RF電源沉積的Al?2?O?3?-ZrO?2納米復(fù)合材料的高分辨率明場TEM?[3]。引入ZrO2納米團(tuán)簇以提高Al?2?O?3的耐腐蝕性。TiN / TaN?x(請參閱本月專欄)多層具有摩擦學(xué)應(yīng)用。使用Ti和Ta靶在Ar + N2混合物中沉積多層膜[13]。電源的周期性自然會形成每種成分的納米層。控制這些薄膜中的應(yīng)力以減少剝落和附著力損失非常重要。多層結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力可以通過層壓板的厚度和氮?dú)夥謮海ㄒ灿绊懗练e速率)來控制。圖13顯示了應(yīng)力對層厚度和總壓力(Ar + N?2,Ar壓力保持恒定)的依賴性。調(diào)整這些參數(shù)可以使應(yīng)力從壓縮變化到拉伸變化。


雙磁控管和中頻濺射的示例列表可以填充幾個Blog。使用RF以及中頻電源來沉積薄膜。當(dāng)陰極并排放置時,陰極磁性的相互作用也可能成為一個問題[1]。每種情況都不同,必須根據(jù)所需的基材幾何形狀,成分和性能調(diào)整陰極配置。
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